usdt场外担保交易（www.uotc.vip）：三星宣布新一代2.5D封装手艺I-Cube4：集成四颗HBM

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三星电子宣布，新一代2.5D封装手艺“I-Cube4”(Interposer Cube 4)已经正式投入商用，可用于HPC、AI、5G、云、数据中央等种种领域。

这是一种异构整合手艺，可以在一个硅底中介层上，放置一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，以及四颗HBM高带宽内存芯片，然后封装在一起，作为一颗芯片使用。

没错，和昔时AMD Fiji系列显卡颇为相似，但显然不是简朴复刻。

AMD Fiji GPU和HBM

在以往的类似封装手艺中，随着芯片庞大度的增添，硅底中介层也会越来越厚，三星I-Cube4则将硅底中介层控制在了戋戋100微米左右，也就是仅仅0.1毫米，比一张纸还要薄，更利便在更大的面积上举行种种整合操作，提高产物质量。

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另外，三星I-Cube4封装另有怪异的架构和测试手艺，可以有用提高散热效率、产物良率，进而节约成本。

三星在2018年推出了I-Cube2封装手艺，2020年带来了X-Cube，今年3月搞定I-Cube4，现在还在开发更庞大的I-Cube6，可同时封装六颗HBM，以及更庞大的2.5D/3D夹杂封装手艺。4

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